ولې ډیری سیلیکون جیل کولی شي د 250 درجې لاندې تودوخې سره مقاومت وکړي؟

Oct 15, 2025 یو پیغام پریږده

په 250 درجو کې د سیلیکون ربړ ککړتیا د دې "نورمال" څرګندونه نه ده ، بلکه د ځانګړو شرایطو لاندې د دې زوړ میکانیزم پایله ده.

 

عموما، سیلیکون ربړ د تودوخې مقاومت لپاره مشهور دی، د اوږدې مودې خدمت تودوخې سره په عمومي ډول د -60 درجې څخه تر 200-230 درجو پورې وي. کله چې د تودوخې درجه د 250 درجې یا لوړ حد ته لوړه شي، د عمر ډیری مهمې پروسې به ګړندۍ شي، چې په پایله کې یې د زیږون المل کیږي. د ګنډلو بنسټیز لامل د سیلیکون ربړ پولیمر اصلي زنځیر او اړخ ګروپونو نه بدلیدونکي کیمیاوي تخریب کې دی. لاندې څو اصلي میکانیزمونه دي چې د خارښت لامل کیږي

 

1. د اړخ ګروپ اکسیډیشن (اصلي میکانیزم) پروسه: د سیلیکون ربړ خورا عام ډول میتیل وینیل سیلیکون ربړ دی. په لوړه تودوخه کې، په هوا کې اکسیجن به د پولیمر د غاړې زنځیرونو کې د میتیل ګروپونو (-CH₃) برید وکړي. کیمیاوي تعامل: د میتیل ګروپ اکسیډیز شوی دی، لومړی د هایدروکسیل ګروپ (-OH) جوړوي، چې بیا وروسته کولی شي سره نښلوي یا نور اکسایدونه تولید کړي. دا پروسه د مالیکولر زنځیرونو ترمینځ اضافي کراس لینکینګ ټکي (اکسیډیټیو کراس لینکینګ) رامینځته کوي.

پایله: لکه څنګه چې د اضافي کراس لینک کولو نقطو شمیر په دوامداره توګه وده کوي، د پولیمر شبکه خورا سخته او سخته کیږي. مواد خپل لچک له لاسه ورکوي، سخت کیږي، او په نهایت کې کله چې د لږ فشار سره مخ شي د مات شوي فریکچر څخه تیریږي. تاسو کولی شئ د کب نیولو جال تصور کړئ. کله چې د دې نوډونه ډیر او ډیر کثافت شي، نو دا خپل انعطاف له لاسه ورکوي او کله چې ایستل کیږي په اسانۍ سره ماتیږي.

2025101714463580228

2. د اصلي زنځیر ډیپولیمرائزیشن (" نه خلاصیدونکی" عکس العمل) پروسه: په کافي لوړه تودوخه کې ، د سلکسین اصلي سلسله (-Si-O-) ممکن پخپله مات شي. کیمیاوي تعامل: اصلي سلسله ماتوي، د سایکلیک اولیګومر (لکه D3، D4، او نور) او نور کوچني مالیکولونه تولیدوي.

پایله: د پولیمر سلسلې اوږدوالی لنډیږي او مالیکولر وزن کمیږي. دا په مستقیم ډول د موادو میخانیکي ځواک کې کمښت لامل کیږي. کله چې سلسله ډیره لنډه شي، مواد نشي کولی په اغیزمنه توګه فشار برداشت کړي او هم ټوټه ټوټه شي. دا پروسه د اکسیجن په شتون او نشتوالي کې واقع کیدی شي، مګر دا په ځانګړې توګه په خورا لوړه تودوخه کې د پام وړ ده.

 

3. د بې ثباته موادو او پلاسټیکیزرونو د ضایع کیدو پروسه: د سیلیکون ربړ د تولید په جریان کې، ځینې ټیټ -مالیکولر- وزن لرونکي سلکسان پاتې کیدی شي، یا ځینې اضافه کول ممکن د پروسې وړتیا ښه کولو لپاره اضافه شي. د اوږدې مودې-د لوړې تودوخې لاندې، دا ټيټ-مالکولر-وزن مواد به په تدریجي ډول بې ثباته شي یا بهر ته مهاجر شي.

پایله: تر یوې اندازې پورې، دا مواد د داخلي غوړولو او پلاستیک کولو کې رول لوبوي. د دوی له لاسه ورکول به د موادو د سختیدو، کمیدو او ماتیدو لامل شي.

 

4. حرارتي سایکل چلول او د فشار ستړیا

پروسه: که چیرې د غوښتنلیک سناریو کې پرله پسې سړه او ګرم دورې شتون ولري ، سیلیکون ربړ به په دوامداره توګه پراخه او تړون وکړي.

پایله: دا دوراني فشار کولی شي په موادو کې د مایکرو کریکونو لامل شي. د لوړې تودوخې د کتلیزیز لاندې، دا مایکرو کریکس به د دوی توسع او پیوستون ګړندی کړي، چې په پایله کې د موادو د میکروسکوپي ټوټې ټوټې کیدو لامل کیږي.